ラミネートダイス

軟包装用ラミネーションTダイ

対応樹脂 LDPE、LLDPE、EVA、PPなどの押出ラミネーション用樹脂に対応します。

対応基材 BOPET、BOPP、BOPA、アルミ箔（レトルトパウチ、コーヒー包装用途）など。

特長

1.食品用軟包装および印刷・ラミネーションライン向けに設計されています。最適化されたダイリップ形状により、ダイと基材間のエアギャップを短縮し、高速ライン（200～300 m/分）でも均一な樹脂吐出を実現します。

2.オンラインで調整可能な内蔵デッケルシステムおよびトリムレス設計を採用し、生産を停止することなく耳材ロスを効果的に低減します。

3.自動Tダイ制御システムとの組み合わせにより、高速運転時の生産安定性を向上させます。

問い合わせレターを追加

工業建材

自動車航空

光電省エネ

文具日用品

飲食食器

医薬衛生