フィルム用Tダイシリーズ

フィルム製造は、押出金型の用途の中でも最も高い膜厚精度が要求される分野です。GMAのフィルム押出金型は、包装、光学、エネルギー、医療、電子材料向けフィルムに対応し、単層・多層共押出のための最適な流路設計を採用しています。さらに、自動ダイ制御システムと組み合わせることで、リアルタイムで膜厚を調整し、高品質で安定したフィルム生産と材料利用効率の向上を実現します。